AMD王炸“躺赢”，Intel改变策略方向，处理器市场进入新格局

更新时间：2024-12-06 17:04  浏览量：5

2024年已经临近尾声，对于桌面处理器市场来说，今年又是极具戏剧性的一年。目前处理器厂商们的重点换代产品已悉数登场，那到底是怎么的曲折离奇与精彩纷呈呢？不妨和我们一起回顾一下。

AMD：Zen5称王CPU市场，X3D游戏性能再次“遥遥领先”

距离AMD推出Zen4架构的7000系列锐龙处理器已经过去了两年，今年登场的则是Zen5架构的锐龙9000系列处理器。前作锐龙7000系列处理器作为一代打三代（酷睿12代/13代/14代）的产品，经过不断的价格调整和产品线优化等动作，在主流甜品市场有R5 7500F这样的高性价比产品，在游戏市场则有广受好评的游戏“神U”R7 7800X3D，也是混得风生水起。

全新的Zen5架构锐龙9000系列处理器也延续了这个策略，同样拥有 “标准版”和专为游戏玩家设计的X3D系列，而且依旧使用AM5接口，玩家升级无需更换主板，升级成本更低。先来看常规版本，Zen5相对Zen4的提升主要就是每周期可以处理更多指令；升级了分发与执行带宽；缓存与数据带宽翻倍。简单来说就是并行处理能力得到了提升。同时Zen5还为AVX512指令集提供了满血的512bit数据路径，在支持AVX512的应用中可以提供极高的性能提升幅度，更重要的是在运行AVX512应用时不会降频，这是一个比较显著的提升。

Zen5依旧采用了Chiplet小芯片设计方案，双CCD+IOD结构，每个CCD还是8个核心，共享32MB三级缓存，总共最多可提供16核心32线程，CCD/IOD通过IF环状总线互通。工艺方面则是将CCD升级到了TSMC 4nm，IOD则依旧是TSMC 6nm。通过一系列的改进和加强，Zen5相较于Zen4拥有平均16%的IPC提升，同时还极大的缓解了Zen4“积热”的问题。

目前非3D缓存版的Zen5处理器推出了16核32线程的R9 9950X、12核24线程的R9 9900X、8核16线程的R7 9700X和6核12线程的R5 9600X。R9 9950X毫无疑问是当下综合生产力性能最强的桌面处理器，不但超越了上代R9 7950X和竞品i9 14900K一大截，即使面对新的酷睿Ultra 285K依旧能保持有优势。在生产力性能大幅领先的同时，借助新工艺，锐龙9000系列的温度和功耗控制也得到了进步一加强，现在它拥有了更高的能耗比，满载温度也更低，风冷压旗舰CPU现在开始不再是梦想。可以说，锐龙9000系列已经奠定了本代CPU大战的领先优势。

游戏性能方面则更值得说道说道，因为AMD又上演了一出“战未来”。在锐龙9000系列上市初期，虽然生产力性能有较为明显的提升，但游戏性能的提升却似乎有些“挤牙膏”。而随着AMD推出了新的微码，主板厂商更新了新的BIOS以及微软Windows11更新到24H2后，大家发现，锐龙9000系列处理器的游戏性能得到了进一步增强，定位中端的R7 9700X就几乎要跑赢解锁后的酷睿i9 14900K了，而且它甚至在部分游戏中还能跑赢上代游戏神U锐龙7 7800X3D，Zen5架构此刻终于发挥了完全体的实力，让人刮目相看。

“游戏专用”处理器R7 9800X3D系列本次居然直接在常规版本发布后一个月就发布了，虽然颇有狙击酷睿Ultra的意思，但后来大家都知道，酷睿Ultra系列让人比较失望。而说到R7 9800X3D，那也是有非常重要的改进，可以说是修复了R7 7800X3D上的几大痛点，让它变得更加完美。

首先，R7 9800X3D的频率做了一个常规的升级，现在它默认就拥有了5.2GHz的加速频率，这让它在对频率敏感的游戏中也能有不错的表现。其次，R7 9800X3D的一个重大改变，就是将3D V-Cache缓存放在了Zen5 CCD的下面，这个新的改进让比3D V-Cache缓存发热更高的Zen5 CCD保持与处理器顶盖直触，获得更好的散热条件，从而实现更高的频率和更低的工作温度，解决了上代R7 7800X3D“积热”的老大难问题。而在解决了温度问题后，R7 9800X3D还大胆的开放了超频，现在X3D玩家也能体验超频的乐趣了。

经过了多项改进的R7 9800X3D，在游戏性能方面的提升自然也是恐怖如斯。从我们的测试来看，R7 9800X3D相比酷睿i9 14900K要高出23%以上的游戏性能，比新的酷睿Ultra9 285K则更是高出了37%以上，即使是和上代R7 7800X3D对比，也是能高出近10%的性能。

在平均帧大幅领先的同时，R7 9800X3D在1%Low帧方面也是有巨大的提升，相比酷睿i9 14900K提升高达25%，相比酷睿Ultra9 285K提升高达41%，比R7 7800X3D也有13%的提升。当下在售的其他处理器的游戏性能在R7 9800X3D面前已经不值一提了，现在瓶颈的是RTX 4090了。

除了当红的Zen5系列之外，AMD还在今年年初发布了AM4平台的R7 5700X3D，同样是搭载了3D V-Cache缓存，带来不错的游戏性能的同时以更低的价格切入市场的同时，也为还在继续使用AM4平台的游戏玩家提供了新的升级思路。

今年AMD还在年初发布了内置显卡的锐龙8000G系列APU，内置的显示核心性能超过了GTX 1650，可以在适当降低画质的情况下流畅运行3A游戏，也让一部分追求集成化的玩家有了新的选择。

此外，AMD今年还发布了R5 7600X3D、R9 5900XT和R7 5800XT，进一步丰富了自己的产品线。对于今年的处理器市场来说，AMD毫无疑问的已经完胜，同时也为未来两年的处理器市场竞争打下了坚实的基础。

Intel：酷睿13/14代不稳定问题尘埃落定，酷睿Ultra系列开启全新高能耗比时代

Intel今年是非常难过的一年，年初随着虚幻5引擎的游戏接连上市，Intel酷睿13/14代K系列处理器开始接连爆出蓝屏、不稳定等问题，随后这一问题迅速发酵，成为了一个“通病”，被玩家们称为“缩缸”。

在历经长达半年多的时间内，Intel通过升级微码的方式，进行了多次更新，直到今年9月底，Intel发布0x12B微码BIOS更新，宣布最终修复了酷睿13/14代台式处理器不稳定问题，并将为玩家提供更长的质保期，同时还强调了移动端及未来的桌面端产品系列(包括代号为Lunar Lake和Arrow Lake系列)均不受这次最低运行电压偏移不稳定问题的影响。虽然问题到此终结，但无疑是对品牌带来了不小的影响。

这个时候，无论是Intel自身还是玩家，都将希望寄托于新一代的酷睿Ultra200S系列桌面端处理器上。而Intel也是在10月初就为玩家端上来了这盘新的处理器大餐。酷睿Ultra 200S代号Arrow Lake-S，设计目标就是相对上代实现40%左右的整体功耗降低，同时还要保持15%以上的多线程性能提升与出色的游戏性能。

从架构来看，Arrow Lake-S的酷睿200S系列采用了全新Chiplet设计，性能核与能效核的IPC都得到了大幅提升，Intel还很大胆的砍掉了超线程，增加了L2缓存容量，内置的GPU也升级到了Xe核心，甚至还加入了用于AI的NPU核心。

可以说，酷睿Ultra200S系列是一次大刀阔斧的革新，对于Intel桌面处理器来说，称其为“史上最大变革”也不为过，因为在架构全面改动的同时，Ultra200S也是Intel近年来首次放弃使用自家工艺，而是交由台积电使用3nm工艺打造。这对于Intel来说是一种妥协，但也同样也是一次契机。

从结果来看，酷睿Ultra200S系列即使在砍掉了超线程的情况下，生产力性能相比酷睿14代依旧是有了明显进步，可以见得IPC的提升确实是非常显著的。酷睿Ultra系列也如Intel所说的那样，实现了极高的能耗比。旗舰的酷睿Ultra9 285K，满载功耗相比酷睿i9 14900K降低了33%左右，即使解锁功耗也仅250W左右，温度下降更是非常显著，传统的百元风冷都可以比较轻松的压制。可以说酷睿Ultra200S系列彻底甩掉了前几代高温高功耗的帽子，从这方面来看是非常成功的，而这也可以说是未来Intel的发展方向之一。

但有得必有失，Intel在使用Chiplet设计后，将内存控制器从核心中移出，这一改动却对游戏性能带来了一些负面影响。虽然酷睿Ultra200S系列能轻松支持8000MT/s以上的DDR5内存，但内存延迟却居高不下，再加上核心调度等一系列问题，这就导致了它在游戏中的表现有些不足，整体游戏性能目前来看是不如上代的。不过Intel已经开始着手优化和解决该问题，希望未来会有所提升吧。

酷睿Ultra200S极高的能耗比和较低的温度，对ITX玩家来说是一个利好消息。对于想要组建ITX生产力系统或者高分辨率（如4K分辨率）游戏玩家来说，无疑是多了一个新的选择。但无奈的是主流桌面端玩家还是更偏重性能而不是功耗，而且目前酷睿Ultra200S系列还没有针对千元级市场的入门甜品级产品，这得等到2025CES了。

相比AMD的喜笑颜开，Intel今年这一年，可以说还是有些落寞的。

龙芯中科：明年将有更多看点

作为国产CPU的佼佼者，龙芯中科在去年发布3A6000后一直备受关注，今年龙芯中科研制成功的 16 核及 32 核版龙芯 3C6000 服务器 CPU，性能相当于英特尔公司 Xeon 4314 和 6338。

而桌面端方面，目前正在研发下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000 系列。根据龙芯中科 CPU 路线图显示，下一代龙芯桌面处理器将集成八个 LA864 核心，3B6600 主频为 3.0GHz，同时集成 LG200 核显；3B7000 主频可达 3.5GHz，具有丰富的 IO 接口，包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。龙芯3B6600将使用更成熟的工艺，预计单核/多核性能可以达到中高端酷睿 12~13 代水平。

对于龙芯的表现，我们将持续保持关注，大家拭目以待。

总结：新一轮CPU换代大战落幕，未来两年格局几乎已定

2024年的处理器市场可以说是相当难以预料，谁也没想到Intel会在这短短的一年内快速败北，对于AMD来说几乎就是“躺赢”。随着这一代新处理器的发布，未来两年的处理器格局几乎已经定下，AMD至少可以稳坐两年性能之王的宝座，甚至还要更进一步，因为更强的R9 9950X3D将在明年1月的CES发布。但至于玩家最多也是厂商最赚钱的入门、主流级市场的表现，还得看未来两年双方的厮杀，谁能坐稳这个市场，才是真正的赢家，所以接下来我们也将会看到双方在千元级市场推出新的产品，降价对于Intel来说似乎是必不可少的一步了。现在来看胜负的天平是偏向了AMD，至于最后到底谁胜谁负，那我们就对明年的市场充满期待吧，毕竟一家独大对玩家来说并不是好事。